Assemblage de cartes électroniques. (BGA, Fine pitch SMI, press fit,etc.). Intégration d'ensembles complets (calculateurs, coeurs électriques, actionneurs). Réalisation de câblage filaire (wraping, torons, harnais, peignes...). Vernis, coating, potting. Développement et réalisation de tests (Flying probe, Insitu, fonctionnels, Synor, JTAG Boundary scan, AOI, VRT, etc.). Assembling of PCBs. (BGA, Fine pitch SMI, press fit, etc.). Integration of complete assemblies (computers, electrical cores, actuators). Production of wires (wrapping, strands, harnesses, reeds...). Varnishes, coating, potting. Development and carrying out of tests (Flying probe, Insitu (on-site), functional, Synor, JTAG Boundary scan, AOI, Burning, etc.)